股票推荐平台 惠伦晶体（重庆）科技取得料条高度检测治具专利，提升检测效率
发布日期：2025-01-15 02:51 点击次数：65
金融界2025年1月1日消息，国家知识产权局信息显示，（重庆）科技有限公司取得一项名为“料条高度检测治具”的专利，授权公告号CN 222231548 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于晶片生产技术领域，尤其涉及一种料条高度检测治具，包括底座，其上设置有凸台部，凸台部上沿第一方向设置有用于容置料条的容置槽，容置槽与料条适配；滑轨，沿第二方向设置于底座上；以及滑动板，滑动设置于滑轨上，且能够在底座的第一端与第二端之间往复滑动，滑动板的下表面与凸台部的上表面贴合，滑动板能够移动并覆盖于容置槽上方或回退并露出容置槽本实用新型通过将料条放进容置槽并推拉面板看是否卡顿即可快速判断出料条是否变形，极大的提升了检测效率；且预留了人员手部取放料条的空间，使之便于取放，节约了工时，并避免了人员用塞尺测量间隙的误差，降低了作业出错的风险。
本文源自：金融界
作者：情报员
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